USB2.0數據傳輸對PCB設計的作用
普通USB設備差分線信號線寬及線間距與整板信號線寬及線間距一致即可。然而當USB設備工作速度是480 Mbits/s,只做到以上幾點是不夠的,我們還需對差分信號進行阻抗控制,控制差分信號線的...
產品快訊 I Clarity 3D Solver 2022版本閃亮登場
最新的電磁設計同步分析功能有助于提高IC、IC封裝和高性能PCB設計的速度。美國加州圣何塞(DesignCon)—楷登電子(CadenceDesignSystems,Inc.)在近期結束的DesignCon2022展會上發布了用于IC、IC封裝和高性...
2022-05-10 標簽:PCB設計 5
PCB設計師關注要點 如何減少接地噪聲
本文要點 接地噪聲是 PCB 上可能出現的多類信號干擾的總稱,所有這些干擾類型都會影響 PCB 的工作方式。 接地噪聲會帶來信號完整性問題和性能問題,最終會導致 PCB 出現故障。 采用新型基板...
PCB設計的EMC相關問題
對 PC 板設計提出的多種要求(直流電氣、信號完整性、EMC、熱、隔離、爬電距離/間隙)將產生零設置,或者需要對功率水平、電路密度、熱密度、EMC 性能進行嚴重妥協,大小……這是一個很長...
實現PCB板邊倒圓角
看下圖: PCB外形倒圓角的點,剛好就是我們凸包需求出的點,接下來我們將玩轉凸包了,只要求出凸包,那么就可以實現PCB板邊倒圓角啦。...
淺談PCB失效分析的基本程序
熱機械分析技術(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控溫下,測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能。是研究熱與機械性能關系的方法,根據形變與溫度(或時間)的關系,可研究...
2022-05-06 標簽:pcb 406
晶振的定義與示例應用電路(教材式手把手教學)
前言石英晶振等效電路為一個LC串聯電路一、什么是晶振?石英晶振是利用石英材料的壓電特性制成的石英晶體諧振器和石英晶體時鐘振蕩器,是一種電子諧振元器件,俗稱晶石英晶振構成的諧...
淺談PCB板加工中影響因子對阻抗的影響
在PCB生產中,介質厚度變化的主要來源是原材料和生產過程中的壓合以及填膠。如果介質厚度變化,會造成阻抗的變化,以及損耗的變化,嚴重的情況會導致傳輸線很大的損耗。...
Cadence分享PCB設計教程 如何使用規則高效管理過孔
本文要點 PCB 設計中可以使用多少不同的過孔? 在設計中使用大量過孔將導致的組織問題。 如何使用Allegro的規則管理系統管理過孔使用。 羅列任務清單的方式有時對工作非常有幫助,同樣地,...
使用高速轉換器時那些重要PCB布局布線規則
設計電源層時,應使用這些層可以使用的所有銅線。如果可能,請勿讓這些層共用走線,因為額外的走線和過孔會將電源層分割成較小的碎塊,從而迅速損害電源層。...
Cadence技巧 混合信號PCB進行電磁兼容性分區和版圖設計
本文要點 在混合信號 PCB 中,需要將模擬和數字信號進行物理隔離,這一過程稱為分區。 對混合信號 PCB 進行分區和合理設計版圖有助于減少串擾和干擾。 混合信號 PCB 電磁兼容性的基本規則是...
表面清潔度檢測儀在數碼產品領域的應用案列
隨著智能數碼產品的不斷更新與發展,數碼產品表面處理工藝采用更多新的技術。數碼產品的外觀和性能有新的要求,很多制造商在新的表面處理工藝中遇到新的挑戰,此文主要介紹新的清洗工...
2022-05-09 標簽:檢測儀 6
Cadence教程分享PCB射頻天線設計和版圖創建技巧
本文要點 射頻天線有多種形式,從集成在芯片中的扁平天線,到直接印制在 PCB 上的銅質天線。 創建帶有一個或多個天線的版圖時,需要確保在 PCB不同電路模塊之間彼此隔離。 在設計一個射頻...
探討幾個因素對PCB散熱的影響
除了PCB和散熱片設計,還有要關注電路的設計。帶電池的音箱為例,發熱量最大的兩個芯片是DC-DC升壓和功放。特別市場需求功率越來越大,例如功放輸出2X25W(THD+N=1%)的需求,需要電池升壓芯...
基于STM32兩輪自平衡小車系統與控制 源碼、原理圖和PCB設計
基于STM32兩輪自平衡小車系統設計與控制 含源碼、原理圖及PCB文件.主控芯片用的是100腳的STM32F103VET6,陀螺儀用的是MPU6050,電機驅動用的是TB6612,藍牙是匯承的HC05郵票孔封裝的,WIFI用的是濟南...
Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發布 電磁設計同步分析功能提高效率
Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發布 電磁設計同步分析功能提高效率 最新的電磁設計同步分析功能有助于提高 IC、IC 封裝和高性能 PCB 設計的速度。 美國加州圣何塞(DesignCon)—楷登電子(Cadenc...
印制電路板基材類型對信號穩定性影響的試驗
PCB前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻等傳輸線制作工藝過程是將傳輸線的模擬設計轉化成實物的重要環節。PCB的線寬、線距及銅厚等集合結構與設計匹配一致的傳輸線,是制作工藝的研究重點,...
G-NAVP TM控制拓撲的設計方法和PCB布局規則
在設計過程中,元器件設計和PCB布局對電源性能有很大影響。仔細的 PCB 布局對于實現低開關損耗和干凈、穩定的運行至關重要。選擇合適的組件使電源輕松通過 Intel 和 AMD 的規格。本應用筆記...
淺談SoC引起的封裝和PCB問題
與芯片和封裝相比,PCB 的一個巨大優勢是能夠部署大而厚的銅接地層。這樣的平面在很寬的頻率范圍內提供了一致的阻抗,減少了 R 和 L 分量,并有助于提高導熱性。...
混合信號PCB進行電磁兼容性分區和版圖設計案例分析
本文要點 在混合信號 PCB 中,需要將模擬和數字信號進行物理隔離,這一過程稱為分區。 對混合信號 PCB 進行分區和合理設計版圖有助于減少串擾和干擾。 混合信號 PCB 電磁兼容性的基本規則是...
普洛帝PULUODY表面清潔度檢測儀
普洛帝公司生產的表面清潔度檢測儀廣泛運用在激光器/激光設備生產,激光清洗和激光焊接行業中。激光器/激光設備生產,激光清洗,激光焊接需要監控金屬表面清潔度激光器/激光設備生產中...
2022-05-07 標簽:檢測儀 6
如何提高PCB中的信號完整性
當 PCB 上的多個組件同時在高低狀態之間切換時,電源和接地路徑中的電壓會下降。這導致組件的電源和接地引腳上的電壓降低。噪聲容限也會降低,這可能會導致電路的錯誤切換。...
高能DIY!電烙鐵內置陀螺儀、OLED屏幕、支持PD快充
電子發燒友網報道(文/李誠)無烙鐵,不硬件!電烙鐵是每個硬件工程師工具箱里必備的生產力工具,熟練地使用電烙鐵也是工程師的基本功。作為一個工科背景的小編對電烙鐵也有很深的執...
LDO的功耗和溫升計算以及改善溫升的PCB布局推薦
LDO工作的原理其實就是把多余的功率以熱量的形式消耗掉,從而實現輸入電壓降壓后達到輸出電壓,所以有個關鍵的問題就是LDO的功率,以及由于功率導致的溫升問題,附帶著最后再講一下PC...
PCB設計基本問題的方法和技巧
電源分配是任何電氣設計中的關鍵要素。所有的組件都依靠電源來發揮其功能。根據您的設計,某些元件可能具有較好的電源連接,而在同一塊板上的某些元件可能具有較差的電源連接。...
美浦森推薦PFC 功率因數校正方案
PFC的英文全稱為“PowerFactorCorrection”,意思是“功率因數校正”,功率因數指的是有效功率與總耗電量(視在功率)之間的關系,也就是有效功率除以總耗電量(視在功率)的比值?;旧瞎β?..
合理的布局是PCB設計成功的第一步
在布線時,模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容,都需要靠近其電源引腳連接一個旁路電容,此電容值通常為0.1μF。引腳盡量短,減小走線的感抗,且要盡量靠近器件...
帶你看看華秋8層以上PCB的工藝能力和服務案例
目前華秋 PCB 工藝基本可以滿足各行各業的產品需求,包括電源領域、航空航天、軍工領域、汽車領域和焊接設備制造商等。深圳 PCB 快板廠產能達 2萬平方米/月,九江量產廠一期產能 10 萬平方...
PCB設計為何一般控制50歐姆阻抗
在微波應用的初期,二次世界大戰期間,阻抗的選擇完全依賴于使用的需要,沒有一個標準值。隨著技術的進步,需要給出阻抗標準,以便在經濟性和方便性上取得平衡。...
buck穩壓器如何降低電磁干擾和節省電路板空間
當設計必須符合EMI要求時,除了選擇適當的無源元件值以確保功能設計之外,電路板布局應該是進行設計時需要考慮的首要因素。...
面對電磁輻射干擾,如何輕松進行電子線路設計布局?
無線通信非常復雜,要分基帶和射頻,在數字電子線路設計中,多數工程師常常對電磁兼容性(EMC)的問題感到困擾。...
中國PCB產業量產能力薄弱 PCB廠商生存困境凸顯
我國雖然一直是全球最大PCB制造基地,生產數量最多的印制線路板,在技術含量較高的線路板類型上,我們量產的能力是非常薄弱的。...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | 自動駕駛 | EMC | PLC | OLED | AI |
5G | m2m | 無人駕駛 | 神經網絡 | 亞馬遜 | 深度學習 | 比特幣 | 機器視覺 |
NB-IoT | LoRa | 大疆 | 特斯拉 | tensorflow | IoT | 威馬汽車 | 寒武紀 |
Type-C | 麒麟970 | 驍龍845 | 聯發科 | 智能音箱 | ??低? | 無人機 | 黃仁勛 |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
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